許多普通用戶恢復(fù)損壞的U盤數(shù)據(jù)，通過外殼或U盤價值來衡量數(shù)據(jù)恢復(fù)服務(wù)費用，恐怕很多數(shù)據(jù)恢復(fù)公司都沒有給用戶講個所以然，U盤小巧數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)要求高，通過本文您可以了解到U盤的數(shù)據(jù)恢復(fù)過程。

U盤俗稱Flash,目前眾多的數(shù)據(jù)恢復(fù)公司所謂宣傳的能夠熟練恢復(fù)各種Flash丟失的數(shù)據(jù)，無外乎都是在Flash沒有出現(xiàn)物理損壞、電氣故障、固件FW損壞的情況進行恢復(fù)的，即所謂的邏輯類恢復(fù)，就是采用常規(guī)數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件進行恢復(fù)。

如果Flash出現(xiàn)如下故障現(xiàn)象，如：U盤無法被識別、識別容量8M、打開U盤電腦死機、SD卡無法在讀卡器中被識別等物理故障現(xiàn)象時，中國95%的數(shù)據(jù)恢復(fù)公司都無法進行恢復(fù)。因為此類故障為物理故障，恢復(fù)起來難度要大的很多，尤其是東芝、閃迪等部分OEM U盤恢復(fù)起來難度更大，難度系數(shù)最大的為一體化的U盤,一旦出現(xiàn)物理故障(無法被識別)，對U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)工具與技術(shù)要求更高。

一體U盤與普通U盤的對比

2、LGA：LGA即Land Grid Array，即在底面制作有陣列狀電極觸點的封裝。這類的恢復(fù)方法，與TSOP48類似，如果在沒有相應(yīng)的LGA52 adapter的情況下，必須進行飛線，進行物理提取(dump)

3、COB(黑膠體)：COB形式即一體U盤(monolithic flash drive)形式的封裝

UDP模塊是采用PIP封裝技術(shù)的U盤半成品模塊，直接加上外殼，就是成品U盤。COB即Chip on board

一體U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)（SD/SM/MS/MMC/TF卡）

1：把U盤外殼拆掉；

2：拆掉外殼后如下圖;

3：U盤恢復(fù)的方法，首先用砂紙進行打磨芯片。U盤經(jīng)過打磨后，漏出線路，根據(jù)線路的針腳定義，再轉(zhuǎn)換成對應(yīng)的TSOP48所對應(yīng)的針腳進行飛線，然后再物理提取出U盤的物理鏡像

4：利用邏輯分析儀分析線路點位圖，判斷針腳定義；?

5：找到引腳位置焊接，忙了這么久，只是剛做好了讀取芯片的準備工作~~

6：上設(shè)備進行讀取，幾萬元的設(shè)備這時候用上了，萬里長征第一步，將芯片內(nèi)的物理圖像數(shù)據(jù)讀取出來。

FLASH數(shù)據(jù)恢復(fù)設(shè)備讀取TF卡數(shù)據(jù)

7：為了提取物理圖像必須被轉(zhuǎn)換成邏輯的圖像數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)在傳輸中經(jīng)過了主控算法，所有的數(shù)據(jù)必須將主控算法清除。

8：虛擬塊必須被過濾和邏輯順序進行排序，使用FLASH設(shè)備可調(diào)塊翻譯算法。

通過我們對一體U盤的數(shù)據(jù)恢復(fù)流程的講解，相信大家有了一些了解，為了您的數(shù)據(jù)安全，請選擇專業(yè)數(shù)據(jù)恢復(fù)商！

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